2020物博会以“物联新世界·5G赢未来”为主题,于8月至10月举办了线上线下融合展。展会期间,芯讯通(a SUNSEA AIoT company)作为优秀重点企业,展出了包括5G,4G,Cat.1,NB-IoT, GNSS等在内的多款物联网模组。其中,最新的超小尺寸模组荣获2020世界物联网新技术新产品新应用创新奖。
图丨SIM8202G-M2 荣获新技术新产品新应用创新奖
SIM8202G-M2是芯讯通(a SUNSEA AIoT company)一款基于高通X55平台的 5G模组,尺寸仅为30*42mm。模组采用了全新的四天线设计,有效提升通信容量,以积极的方式发送和接收数据,并保持数据的高速和稳定性。支持NSA / SA组网,覆盖全球主要运营商网络频段,可以兼容多种通信协议,具备强大的扩展能力和丰富的接口。
5G 的商用加速了万物互联,带来了蜂窝物联网技术的新旧交替, 衍生出更多平台级应用场景,促使生态业内的产业链不断更新完善技术和产品。模组作为产业链的中间环节,也迎来众多利好。芯讯通(a SUNSEA AIoT company)5G模组已进入商用阶段,大批量终端解决方案将于年初上市。云端智能机器人是实践5G网络高带宽、海量接入、网络切片等先进技术特性的最佳载体。通过芯讯通(a SUNSEA AIoT company)5G组 SIM8202G-M2,可将机器人抓取的大量图片视频传感器等数据传输到云端智能大脑,提高机器人的智能水平和服务能力,实现运动智能、视觉反馈等高难度应用。
同时, SIM8202G-M2可助力4k/8K 高清远程视频,与VR/AR结合,提供个性化,互动性,沉浸式的体验。在5G CPE方面, SIM8202G-M2也大有可為,有效解决了最后一公里的应用问题,可将运营商网络信号变成Wi-Fi信号,让更多设备入网,手机、ipad、笔记本电脑都可以借助CPE进行上网,享受5G带来的极速网络体验。
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